سامسونج تواجه تحديات في تصنيع الرقائق وذاكرة HBM وسط هيمنة SK Hynix

تعاني وحدة تصنيع الشرائح في سامسونج (Samsung Foundry) من صعوبات واضحة في إنتاج أحدث تقنيات التصنيع، إلى جانب مشكلات في توفير ذاكرة النطاق العريض عالي الأداء (HBM)، التي أصبحت أساسية في معالجات الذكاء الاصطناعي الحديثة.

هل ما زالت سامسونج متأخرة عن منافسيها

وعلى الرغم من أن سامسونج وافقت مؤخرًا على تزويد إنفيديا بذاكرة HBM3E لاستخدامها في شرائح الذكاء الاصطناعي، فإنها ما زالت متأخرة كثيرًا عن منافستها الكورية SK Hynix، التي تُعد المورد الأساسي لإنفيديا في هذا المجال.

ولو عادت الأمور إلى عام 2018، ربما كانت الصورة مختلفة. في ذلك الوقت، عرض جنسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لإنفيديا، شراكة استراتيجية على سامسونج، شملت التعاون في إنتاج ذاكرة HBM، تطوير عمليات التصنيع المتقدمة، وأيضًا التكامل مع منصة CUDA البرمجية.
لكن سامسونج رفضت تلك العروض، وهو ما دفع هوانغ للتعبير عن استيائه بسبب غياب رؤية طويلة الأمد أو قناة تواصل مستقرة داخل الشركة. ويُعتقد أن الرفض جاء في سياق التحقيقات الجنائية التي كانت تطال رئيس سامسونج آنذاك، لي جاي يونغ، مما أثر على قرارات الشركة الاستراتيجية.

في المقابل، استفادت إنفيديا بشكل كبير من الطلب العالمي المتزايد على رقائق الذكاء الاصطناعي، والتي تتطلب ذاكرة HBM عالية الكفاءة، وهي تعتمد بشكل أساسي على SK Hynix لتلبية هذه الاحتياجات.

أما من ناحية التصنيع، فتستند إنفيديا إلى TSMC التايوانية لإنتاج معظم شرائحها، في حين تحصل سامسونغ على فرص محدودة، مع تقارير تفيد بإمكانية تكليفها بإنتاج بعض رقائق الرسوميات الخاصة بالألعاب في المستقبل.

ورغم أن سامسونغ أضاعت فرصًا مهمة في السابق، إلا أنها تسعى حاليًا للعودة إلى المنافسة، إذ تخطط لتزويد شركتي إنفيديا وAMD بذاكرة HBM4 بدءًا من عام 2026، على أمل استعادة بعض الحصة في سوق الذكاء الاصطناعي المتنامي.

المصدر.